用途：半导体行业（电子化学品如光刻胶、研磨液、显影液等混配）

设备结构：开盖式或带人孔封闭式，内部抛光要求可选EP、喷涂/内衬高纯PFA、PTFE，可选配夹套及保温

换热：若设置有外夹套，外夹套通冷热媒可实现物料控温，控温精度±1℃

搅拌：喷涂或内衬混配釜采用机械搅拌，内部 EP混配釜可选用底部磁力搅拌、顶部磁力搅拌或顶部机械搅拌

集成后可实现功能：自动加料、自动计量，自动搅拌、自动控温，自动控压、自动出料，在线监测等功能

设备材质：根据电子化学品等级要求(G1、G2、G3、G4、G5)，可选择316L EP、304内衬PTFE/喷涂ETFE、304内衬/喷涂PFA

容积可定制：50L~30000L

管口连接方式：接管法兰式、凸缘法兰式、卡式

特种设备需求：Ⅰ类、Ⅱ类

适用工况：固液、液液混合，温度0~150℃，压力-0.1~1.0MPa

设备特点：

内衬/喷涂PFA的设备，总金杂析出增量可达到<10ppt等级

内衬/喷涂后通过复杂严格的清洗流程，以及洁净包装措施保证了设备的洁净等级

配置PTFE清洗喷淋球，保证了所有接液部分均得到清洗溶剂润湿冲洗，减少了物料残留，防止影响下批物料的配比

底部采用罐底阀，确保搅拌无死角

搅拌机封定制化设计制造，保证了整个设备工作时无金属接液

搅拌器经过CFD流场模拟，桨叶选型更有针对性