用途：半导体行业（前驱体、高纯特气、电子化学品等反应合成）

设备结构：开盖式，内部抛光要求可选BA、EP或内衬/喷涂PFA、PTFE，带夹套及保温

换热：外夹套通冷热媒可实现加热或冷却需求，控温精度±1℃

搅拌：可提供上机械搅拌、上磁力搅拌、底磁力搅拌，根据具体工况选择

集成后可实现功能：自动加料、自动计量，自动搅拌、自动控温，自动控压、自动出料，在线监测等功能

设备材质：可选择304、316L、2507、TA2 、904L等

容积可定制：10L~120000L

管口连接方式：接管法兰式、凸缘法兰式、卡式

漏率：满足氦检1*10-9pa*m3/s

特种设备需求：Ⅰ类、Ⅱ类

适用工况：气液、固液、液液滴加反应，温度-60~425℃，压力-0.1~10MPa

上封头及设备法兰处设置可拆卸式保温，检修方便，并且上封头可敷设伴热带；

管口切断阀直接焊接在釜体接管上，尽可能减少泄漏风险

插底管顶部出料方式，减少底部伴热死区、并且减少底阀泄漏风险

采用整体夹套设计，整个釜壁温度更均匀，并且夹套焊缝少，泄漏风险低

内表面采用电解抛光工艺，粗糙度可达到0.2um以下，物料挂壁少

搅拌器经过CFD流场模拟，桨叶选型更有针对性

搅拌配置在线磁性传感器，实时监测搅拌转速，如采用的是磁力搅拌，可检测磁力衰减情况