松羽半导体目前可根据光刻胶类混配系统。系统包含:配胶釜、溶剂缓冲罐等主要设备,同时能提供物料管路、氮气管路、真空管路、清洗管路等配套的管罐系统和自动化工程。同时根据客户的金杂析出要求,罐体材料会采用PFA和PTFE材质,根据客户的工艺要求也会提供喷涂工艺和贴衬工艺选型。